全球首座5nm芯片工厂终于迎来开工，而主要的制造商就是台积电，这次的开工仪式也会是即将退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加的活动，他表示Fab 18也同样代表着台积电的三个重要承诺，并且告知2020年就会有5nm的批量生产。
台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。
Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。
台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。
将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示：“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺：对未来发展的承诺，对持续推动技术进步的承诺，对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币（约合人民币亿1520元），其中Fab 18的投资将超过5000亿台币（约合人民币1080亿元）。”
台积电目前在STSP有超过1万名员工，Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。
台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化，首次引入EUV极紫外光刻，减少多重曝光的复杂性，并能更好地缩小芯片面积。
台积电还重申，3nm工厂未来不会前往美国。